また、ソニーグループの前述2社と東芝は45nmバルクプロセス技術を用いた高性能半導体の製造強化に向けて協力関係を強化し、合弁会社を設立し、プロセス技術を45nmに移行するということです。
SCEの平井一夫社長兼グループCEOは、「この度の協業を通して、45nmプロセスによる微細化、及び低消費電力化が今後一層進み、プレイステーション向け半導体の更なる進化とコストダウンを実現する体制ができたことを大変嬉しく思います。最先端半導体は、プレイステーションプラットフォームの中核を成す重要な基幹部品です。更に強化された量産体制を背景に、SCEとしてもプレイステーションビジネスの一層の発展と新しいインタラクティブエンタテインメントの提供にまい進して参ります」とコメントしています。
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